|
Ürün ayrıntıları:
|
| Malzeme: | Köstence/ Manganin | Tel Kimyasal: | Cu Ni/ Cu Mn |
|---|---|---|---|
| Tip: | Yuvarlak İzoleli Tel | Yalıtım malzemesi: | Polyesterimid, Polyester |
| Başvuru: | Elektrikli Alet, Elektrikli Parça Bobini vb. | Sınıf: | 130,155,180,200,220 |
| Vurgulamak: | CuNi Bakır Nikel Alaşımlı Tel,Isıtma Direnci Nikel Alaşımlı Tel,Sınıf 130 Nikel Alaşımlı Tel |
||
Isıtma Uygulaması Isıya Dayanıklı CuNi23 Elektrik Teli
Ürün Açıklaması
CuNi23Mn düşük dirençli ısıtma alaşımı, düşük voltajlı devre kesici, termal aşırı yük rölesi ve diğer düşük voltajlı elektrik ürünlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.Alçak gerilim elektrik ürünlerinin temel malzemelerinden biridir.Firmamız tarafından üretilen malzemeler, iyi direnç tutarlılığı ve üstün stabilite özelliklerine sahiptir.Her türlü yuvarlak tel, yassı ve sac malzeme tedarik edebilmekteyiz.
Kimyasal İçerik, %
| Ni | Mn | Fe | Si | Cu | Diğer | ROHS Direktifi | |||
| CD | Pb | hg | cr | ||||||
| 23 | 0,5 | - | - | bal | - | ND | ND | ND | ND |
Mekanik özellikler
| Maksimum Sürekli Servis Sıcaklığı | 250ºC |
| 20ºC'de direnç | %0,35ohm mm2/m |
| Yoğunluk | 8,9 g/cm3 |
| Termal iletkenlik | 16 (Maks) |
| Erime noktası | 115ºC |
| Çekme Dayanımı,N/mm2 Tavlı,Yumuşak | 270~420 Mpa |
| Çekme Dayanımı,N/mm2 Soğuk Haddelenmiş | 350~840 Mpa |
| Uzama(tavlama) | %25 (Maks) |
| Uzama (soğuk haddelenmiş) | %2 (Maks) |
| EMF - Cu, μV/ºC (0~100ºC) | -25 |
| Mikrografik Yapı | östenit |
| Manyetik Özellik | Olmayan |
CuNi23Mn Ticari Adları:
Alaşım 180, CuNi 180, 180 Alaşım, MWS-180, Cuprothal 180, Midohm, HAI-180, Cu-Ni 23, Alaşım 380, Nikel alaşımı 180
Direnç Alaşımı 180 - CuNi23Mn Boyutları / Temper Kabiliyetleri
Durum: Parlak, Tavlı, Yumuşak
Tel çapı 0.02mm-1.0mm makarada paketleme, 1.0mm'den büyük bobinde paketleme
Çubuk, Çubuk çapı 1mm-30mm
Şerit: Kalınlık 0.01mm-7mm, Genişlik 1mm-280mm
Emaye durumu mevcuttur
| ÖzelliklerSınıf |
CuNi1 |
CuNi2 |
CuNi6 |
CuNi8 |
CuMn3 |
CuNi10 |
|
| Ana Kimyasal Bileşimi |
Ni |
1 |
2 |
6 |
8 |
_ |
10 |
| Mn |
_ |
_ |
_ |
_ |
3 |
_ |
|
| Cu |
bal |
bal |
bal |
bal |
bal |
bal |
|
| Maksimum Sürekli Servis Sıcaklığı(oC) |
200 |
200 |
200 |
250 |
200 |
250 |
|
| 20oC'de direnç (Ωmm2/m) |
0.03 |
0.05 |
0.10 |
0.12 |
0.12 |
0.15 |
|
| Yoğunluk (g/cm3) |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
8.8 |
8.9 |
|
| Termal İletkenlik(α×10-6/oC) |
<100 |
<120 |
<60 |
<57 |
<38 |
<50 |
|
| Çekme Dayanımı (Mpa) |
≥210 |
≥220 |
≥250 |
≥270 |
≥290 |
≥290 |
|
| EMF - Cu(μV/oC)(0~100oC) |
-8 |
-12 |
-12 |
-22 |
_ |
-25 |
|
| Yaklaşık Erime Noktası (oC) |
1085 |
1090 |
1095 |
1097 |
1050 |
1100 |
|
| Mikrografik Yapı |
östenit |
östenit |
östenit |
östenit |
östenit |
östenit |
|
| Manyetik Özellik |
olmayan |
olmayan |
olmayan |
olmayan |
olmayan |
olmayan |
|
| ÖzelliklerSınıf |
CuNi14 |
CuNi19 |
CuNi23 |
CuNi30 |
CuNi34 |
CuNi44 |
|
| Ana Kimyasal Bileşimi |
Ni |
14 |
19 |
23 |
30 |
34 |
44 |
| Mn |
0,3 |
0,5 |
0,5 |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
|
| Cu |
bal |
bal |
bal |
bal |
bal |
bal |
|
| Maksimum Sürekli Servis Sıcaklığı(oC) |
300 |
300 |
300 |
350 |
350 |
400 |
|
| 20oC'de direnç (Ωmm2/m) |
0.20 |
0.25 |
0.30 |
0.35 |
0.40 |
0.49 |
|
| Yoğunluk (g/cm3) |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
|
| Termal İletkenlik(α×10-6/oC) |
<30 |
<25 |
<16 |
<10 |
<0 |
<-6 |
|
| Çekme Dayanımı (Mpa) |
≥310 |
≥340 |
≥350 |
≥400 |
≥400 |
≥420 |
|
| EMF - Cu(μV/oC)(0~100oC) |
-28 |
-32 |
-34 |
-37 |
-39 |
-43 |
|
| Yaklaşık Erime Noktası (oC) |
1115 |
1135 |
1150 |
1170 |
1180 |
1280 |
|
| Mikrografik Yapı |
östenit |
östenit |
östenit |
östenit |
östenit |
östenit |
|
| Manyetik Özellik |
olmayan |
olmayan |
olmayan |
olmayan |
olmayan |
olmayan |
|
İlgili kişi: Mr. Martin Lee
Tel: +86 150 0000 2421
Faks: 86-21-56116916
